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高通联发科同采焦土策略手机芯片报价恐易跌

发布时间:2019-08-15 20:06:01 编辑:笔名

  随着展讯已正式发布新款 G/4G单芯片解决方案,先锁定大陆及新兴国家低端智能市场,并预期2015年第 季将再推出新版8核64位单芯片,计划仰攻中端智能市场大饼。

  联发科已开始采用过去从高通身上所师的焦土策略,提前一步压低报价,让市场新进者无法获取足够的成长养分,也难以在新技术、新产品、新客户及新市场上有效突破,面临砸大钱、赚小钱,甚至不赚钱的研发投入困境。

  在2015年高通卡联发科4G份额,联发科又反卡展讯 G份额下,芯片报价易跌难涨的趋势确立,甚至有可能一路缠斗至2015年下半,都恐难见止跌讯号。

  熟悉联发科人士指出,联发科与高通在 G芯片世代的每一场战役,都可以看到高通在联发科未进入市场前,就先一步调降芯片报价,等联发科推出 G 芯片解决方案,正式进入市场后再降一次,之后再视每个客户、每笔订单情形,视弹性来调整芯片价格。务求在大陆及新兴国家 G芯片份额每一寸每一土 之失,都不能让联发科占到便宜。

  由于两家公司都很熟悉彼此的芯片成本结构及利润空间,在高通不断压缩联发科新款芯片解决方案的获利能力下,联发科除了跟低芯片报价,同时加大研发服务支援能力下,几乎是无计可施。

  也因为吃过这种仰攻的苦头,所以,在展讯近期 G/4G单芯片解决方案开始向客户推广时,联发科也开始采用焦土策略,即便展讯背后大股东的资金雄厚,但 终究不是在经营慈善事业,芯片越卖越不赚钱的压力,仍会让展讯无法时间大手大脚,快速攻城掠地扩充全球低端智能芯片份额。

  大陆 设计代工厂指出,确实联发科4G芯片报价到哪里,高通就会跟到哪里,同样在 G芯片市场也一样,展讯报到多低,联发科就跟到多低;由于公司内 部采用的芯片平台更换不易,所以,若没有太大的芯片价差及服务落差,否则内部研发工程师往往采多一事不如少一事的态度。

  台系IC设计业者也坦言,比起201 年下半、2014年整年,全球28nm制程晶圆代工产能完全供不应求的盛况,芯片供应商交货都还来不及,没涨价就算客气了,遑论客户想砍芯片价格。

  不过,随着联电、中芯、GlobalFoundries等其代晶圆代工厂28nm制程产能陆续开出,良率也渐入佳境,国内、外一线芯片大厂在订单规模总是高人一等的情形下,芯片成本也正开始有效下滑,此时重新启动终端芯片市场的焦土战策略,并不令人意外。

2007年深圳社区企业
2008年天津金融Pre-A轮企业
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